在选择表面处理方案时，镀金并非独特选项，常需与镀银、镀钯、镀铑及镀铂等进行对比。镀银拥有所有金属中比较好的导电性和导热性，且成本远低于金，但其比较大缺点是极易与硫反应生成黑色的硫化银，失去光泽且接触电阻激增，故*用于非暴露的室内电子部件或对成本极度敏感的应用。镀钯及其合金（如钯镍）性能介于金银之间，具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，且能有效防止底层镍的扩散，常作为金的替代品或底层，但其导电性逊于金，且存在“氢脆”风险。镀铑呈纯白色，硬度极高，极其耐磨且耐腐蚀，但成本高昂，导电性一般，多用于前端首饰的耐磨层或特殊电接触点。镀铂耐腐蚀性很强，但价格极其昂贵且加工困难，应用非常有限。相比之下，镀金在综合性能平衡上相当有优势：前列的导电性、优越的化学稳定性、良好的焊接性和适中的耐磨性（尤其是硬金），使其在高可靠、长寿命的电子和连接器应用中，依然是不可替代的“黄金标准”。
在电子封装领域，镀金工艺是保障芯片电气连接和可靠性的关键环节。随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，引脚数量也越来越多。在芯片封装过程中，需要将芯片的引脚与封装基板进行可靠的电气连接。镀金工艺能够在引脚和基板之间形成良好的金属间化合物，提供低电阻、高可靠性的电气连接。同时，镀金层还能保护引脚免受氧化和腐蚀，提高芯片在复杂环境下的工作稳定性。此外，在一些高质量的芯片封装中，采用金球键合技术，通过在芯片引脚上镀上金球，实现芯片与基板之间的高速、高密度电气连接，满足了现代电子设备对高性能、小型化的需求。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主，青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修，商场装饰等等。
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